硅谷前线
2026-07-17总第 4 期
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三星龙仁芯片工厂提前至2029年投产，六座晶圆厂应对AI芯片需求爆发
三星电子计划将龙仁芯片集群首座工厂投产时间提前1-2年至2029年，六座工厂全部建成后将形成全球最大半导体制造基地。
韩国政府承诺4755万亿韩元'三大超级项目'支持，半导体+实体AI+数据中心三线并进。
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