红板科技子公司拟最高投资50亿元建设高阶mSAP电路板项目

红板科技公告子公司拟投资最高50亿元建设高阶mSAP电路板项目，聚焦AI服务器HDI板及先进封装载板领域，满足AI算力基础设施对高阶PCB的爆发式需求。