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融资动态 2026-07-30总第 17 期 第 9 / 53 条 · 本板块 6 条

亚笙半导体完成数千万元B++轮融资,加速泛半导体设备量产

赢益云咖 · 科创速递 全文约 66 字 阅读约 1 分钟 当期共 53 条
浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资,由泰达科投、弘晖基金、汉理资本投资。

扩大产能加速光伏及新型显示领域设备量产交付。

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