融资动态
2026-08-02总第 20 期
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必博半导体完成累计9亿元A+轮融资：清华博士领衔5G/6G+低轨卫星通信芯片
杭州必博半导体完成A+轮融资，由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资联合传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥共同出资，企业累计融资规模突破9亿元。
公司由清华大学博士李俊强执掌，深耕5G/6G、低轨宽带卫星通信、蜂窝通信与端侧AI融合芯片，累计完成数亿颗商用通信芯片交付。
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