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2026-09-02总第 38 期
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英伟达35亿美元领投联发科可转债:共建AI工厂,推理预填充芯片RubinCPX重启
联发科完成39亿美元可转债发行,英伟达以35亿美元领投、占发行额约89.7%,Alphabet跟投剩余份额,双方共建AI工厂。
同时英伟达重启推理预填充优化芯片RubinCPX项目,新版采用168GBHBM4显存、预计2027年初量产,专攻预填充与KVCache生成。
英伟达正从芯片供应商向AI算力生态「整合者」演进。
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