长三角
2026-09-11总第 45 期
第 11 / 24 条 · 本板块 3 条
无锡高新区1-8月招引18个10亿元以上项目：华虹三期5.5万片晶圆产线开工
无锡高新区1至8月累计招引10亿元以上重大产业项目18个、总投资超945亿元。
集成电路领域落地10亿元以上项目7个、总投资超620亿元，其中华虹三期12英寸特色工艺晶圆代工产线启动建设，新增月产能5.5万片；电科装备先进封装装备基地首期导入减薄、键合等核心装备；游族网络联合康盈半导体共建2.5D/3D先进封装中心签约落地。
来源与边界：本条由「赢益云咖 · 科创速递」编辑部根据公开信息整理，
不构成投资建议；摘要为压缩表述，细节以原始披露为准。
完整数据边界声明 →