苏州科阳半导体16%股权作价2亿元转让：两支产业基金联合体接手

苏州科阳的「一种光电封装结构及其封装方法」发明专利处于实质审查阶段，与高校联合申请的「一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底」发明专利已获授权。

产业资本沿半导体封装与测试环节的纵向布局意图明确。