3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资：国调基金、中国移动链长基金等参投，瞄准AI推理侧新型架构

3D存算一体技术通过将存储与计算单元三维堆叠集成，可大幅降低数据搬运功耗，被视为AI推理侧突破「存储墙」瓶颈的新型架构方向。

本轮融资将加速其晶圆级三维集成平台量产，助推国产AI芯片架构多元化。