半导体薄膜沉积设备商研微半导体完成近15亿元B轮：产业方+金融资本+地方国资三元合力

中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、招银AIC、中银AIC、厚纪资本等金融资本加持；锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。

公司专注高端ALD、PECVD、Si外延、SiC外延及原子层刻蚀设备，半年内累计融资约22亿元。