产业趋势
2026-09-04总第 40 期
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台积电披露全球在建晶圆厂接近20座:芯片设备需求30年未见之增速
台积电高管披露,全球在建晶圆工厂接近20座,对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻番,为30年未曾见过的速度。
台积电已上调2026年资本支出指引至600-640亿美元、设备采购需求升至基准1.9倍。
AI算力驱动的半导体扩产周期正全面开启,全球半导体设备进入超级景气周期。
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