长电科技拟定增募资不超65亿元：投向高性能计算高端先进封装平台扩产

在AI算力需求爆发、先进封装成为瓶颈的背景下，长电科技作为国内封测龙头加码高端先进封装产能。

同时精智达签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，澜起科技CXL3.2芯片导入三星与SK海力士。