华海清科国内首台板级CMP装备出机：填补先进封装平坦化设备空白

该装备针对大尺寸板级封装工艺设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，填补国内板级封装平坦化设备空白，为先进封装国产装备再添一环。