派恩杰半导体5亿元落子上海松江：建碳化硅功率模块封装项目

9月9日，派恩杰半导体（上海）竞得上海松江区一宗工业用地，将建设碳化硅功率模块封装项目，地块面积1.34万平方米、项目总投资约5亿元，预计2027年三季度投产、达产后年销售收入约10亿元。