南通通线半导体封装材料项目：总投资约6亿元

封装材料处于集成电路产业链中游，对洁净车间、精密配液与检测分析有专门要求，此前国内高端品类长期依赖进口。

该项目通线意味着当地在半导体材料环节的布局从签约进入产能释放阶段，爬坡期将释放对上游树脂、填料、载带等材料的本地采购需求，也为周边封测产能提供就近配套。