昆山开工端侧芯片载板项目：投资10亿元

该项目实现当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统，填补国内高端芯片载板细分领域的产能空白。

封装载板是芯片与主板之间的关键互连材料，其线宽精度与层数直接决定先进封装良率，本地化产能释放将带动上游基材、铜箔与检测设备的配套需求。