融资动态
2026-09-17总第 47 期
第 3 / 23 条 · 本板块 5 条
地瓜机器人完成4亿美元C轮融资:未来资产领投强化旭日芯片全算力段布局
9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投,美团战投及合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台跟投,高瓴创投、五源资本、线性资本、淡马锡旗下VertexGrowth等众多老股东持续加码。
本轮融资将强化旭日芯片的全算力段产品布局,建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。
2026年上半年,公司营收较去年同期实现数倍增长,旭日系列芯片累计出货量突破800万片。
此前公司已于今年3月完成1.2亿美元B1轮、4月初完成1.5亿美元B2轮。
来源与边界:本条由「赢益云咖 · 科创速递」编辑部根据公开信息整理,
不构成投资建议;摘要为压缩表述,细节以原始披露为准。
完整数据边界声明 →