IPO 与上市
2026-09-17总第 47 期
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AI导热材料企业鸿富诚创业板申购:石墨烯导热垫片进入全球头部AI芯片供应链
9月16日,鸿富诚开启创业板申购,发行价76.86元/股,预计募资约14.4亿元。
公司聚焦AI导热材料赛道,其石墨烯导热垫片已进入全球头部AI芯片企业供应链。
随着AI芯片功耗与算力密度持续提升,导热与散热材料成为算力硬件的关键配套环节,相关材料企业加速登陆资本市场。
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