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IPO 与上市 2026-09-17总第 47 期 第 17 / 23 条 · 本板块 2 条

AI导热材料企业鸿富诚创业板申购:石墨烯导热垫片进入全球头部AI芯片供应链

赢益云咖 · 科创速递 全文约 133 字 阅读约 1 分钟 当期共 23 条
9月16日,鸿富诚开启创业板申购,发行价76.86元/股,预计募资约14.4亿元。

公司聚焦AI导热材料赛道,其石墨烯导热垫片已进入全球头部AI芯片企业供应链。

随着AI芯片功耗与算力密度持续提升,导热与散热材料成为算力硬件的关键配套环节,相关材料企业加速登陆资本市场。

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