产业趋势
2026-09-24总第 49 期
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2026云栖大会发布新一代AI芯片与全栈方案:Qwen4投入训练
在2026云栖大会上,阿里巴巴发布新一代AI芯片真武V900,称其为目前真武算力性能最强的AI芯片,性能达到上一代的三倍,平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。
同期,通义千问宣布Qwen4已投入训练、参数规模将扩至5万亿至10万亿,并发布AI手机全栈解决方案QwenIntelligence,三套方案分别承接规划、操作与创意,均已在真实场景落地。
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