粤芯半导体登陆创业板：成为创业板首家晶圆制造企业

同期，羲禾科技于10月14日接受科创板上市委审议，季丰电子于10月15日接受创业板上市委审议，硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏与政策面的部署形成共振。

从结构看，半导体制造、设备与材料环节的上市企业数量持续增加，资本市场对硬科技的支持正从设计环节向制造与配套环节延伸。