粤芯半导体本周上会：12英寸晶圆代工新锐闯关创业板

券商研报：12英寸晶圆代工企业粤芯半导体创业板IPO拟于本周上会，公司为境内外芯片设计企业提供晶圆代工与特色工艺解决方案；随着更多优质半导体制造企业登陆资本市场，晶圆代工、先进封装等制造环节投融资与产能扩充有望拉动上游设备及材料需求，PCB、存储等算力产业链高景气细分持续受关注。