制造与装备深度协同：集成电路制造龙头与四家设备企业签署战略合作

论坛同期发布产业倡议并举行创新成果奖颁奖，40家获奖企业成果覆盖装备、材料、零部件、设计工具、芯片设计与制造各个环节，既有关键设备突破，也有核心材料自主替代与设计工具链的持续完善。

产业界人士表示，产业链的竞争力来自上下游的深度协同，制造与装备的联合验证是把设备能力转化为量产能力的关键环节。