融资动态
2026-10-15总第 53 期
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算苗科技完成Pre-A2轮与A轮:一年内融资总额近20亿元
专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技宣布,近日完成Pre-A2轮(含其加入轮)与A轮融资,一年内融资总额近20亿元。
本轮由北京市区两级国资平台领投,此前投资方涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台,源码资本、襄禾资本、嘉御资本等市场化机构,以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金,部分投资方持续加码。
公司首创3DTokenPU架构,聚焦大模型推理场景的能效比,第一代产品已于今年6月流片,采用国产较成熟制程与供应链体系。
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