产业趋势
2026-10-19总第 55 期
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高端光刻胶现货价最高涨38%：国产验证周期缩短至半年
日本三家主要光刻胶供应商自10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅15%，高端ArF系列长协上调16%至22%，面向高带宽内存的浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%至38%，3D闪存厚膜专用KrF上涨18%至20%，配套抗反射层等辅材同步上调10%至17%。
涨价背后是四重推手：人工智能拉动高端光刻胶消耗量同比大增逾40%，日本工业电价与核心树脂原料年内涨超30%，头部厂商挪用产能加码韩国极紫外新厂，出口管制逐单审批周期由15个工作日拉长至85个工作日、拒单率升至近80%。
由于光刻胶仅占晶圆制造成本约1%，涨价本身冲击有限，真正的变化在供应可得性与国产替代端：下游晶圆厂主动给出测试机会，基础验证周期从一至二年缩短至六至十二个月，多家国产厂商的量产线与长协订单已同步推进。
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