台积电传购友达中科两座厂发力先进封装：CoPoS「以方代圆」面板级封装提速，交易金额或超300亿元

CoPoS被台积电视为继CoWoS之后下一代2.5D先进封装主力，透过「化圆为方」导入面板级玻璃基板封装，首条产线于嘉义AP7已完工启动。

面板级封装将重塑先进封装成本结构，国产封装设备与材料企业迎来追赶窗口。