苏州晶禧半导体6.3亿投建晶圆激光隐形切割项目：九州一轨旗下，2027年Q1投产主攻硅光芯片

九州一轨（688485）公告：全资子公司苏州晶禧半导体拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计总投资不超6.3亿元（设备不超6亿元），2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。