长三角半导体耗材协同：化学机械抛光耗材企业完成Pre-A轮

公司聚焦化学机械抛光（CMP）耗材，其清洗滚刷、研磨垫与修正盘已用于28纳米以下制程，并完成头部晶圆厂导入。

公司采取上海研发与江苏昆山制造的双地布局，形成长三角内部的研发—制造协同。

CMP耗材属于晶圆制造中的高频消耗品，价值量高、验证周期长，一旦通过先进制程验证，供应关系通常较为稳定。