技术出口目录拟增列40项:大模型与算力集群纳入管理范围
商务部、科技部10月16日发布2026年第48号公告,就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见,拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域共40项关键技术,并同步对相关技术实施出口前登记管理。
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商务部、科技部10月16日发布2026年第48号公告,就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见,拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域共40项关键技术,并同步对相关技术实施出口前登记管理。
商务部等九部门10月19日发布《关于加快推进科技兴商的意见》,提出18条具体举措,涵盖科技赋能商品消费提质、科技推动服务消费扩容、科技畅通商贸流通链条、科技塑造未来商业场景四个方面,明确推动具身智能技术在商贸领域落地,拓展家庭服务、商贸物流等应用场景。
本周(10月10日至16日)国内一级市场共发生160起投融资事件,已披露融资总额合计约152.42亿元。从行业看,先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较为活跃;
存算协同芯片企业铭芯启睿10月19日宣布完成超4亿元A轮融资,由博原资本领投,博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城公司、兆易创新跟投,老股东复容投资、国开科创、恒裕资本、锦秋基金、顺禧基金、小米战投、中科创星持续加注。
海外产业链信息显示,某全球晶圆代工龙头计划自2027年1月起调涨代工价格,整体涨幅约5%至10%,其中12纳米、16纳米、28纳米等成熟制程最高上调10%,为其近三年来首次上调成熟制程报价。
日本三家主要光刻胶供应商自10月1日起对全球客户执行全新定价体系,全品类新订单基础涨幅15%,高端ArF系列长协上调16%至22%,面向高带宽内存的浸没式ArF最高上调24%,现货散单涨幅达32%至38%,3D闪存厚膜专用KrF上涨18%至20%,配套抗反射层等辅…
10月,星凡智能物理AGI华东总部项目在苏州昆山市千灯镇开业,总投资1亿元,建设华东区域总部与研发测试中心,主攻端侧芯片、物理AI、算法与具身大脑、Token算力四个方向,业务围绕算力一体机、自研加速软件集成平台与定制芯片的研发测试及销售,达产后预计年产值超2亿元…
10月18日开幕的2026中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会披露,今年以来宜兴备案亿元以上项目已达161个,其中10亿元以上项目18个,备案增资技改项目84个,入库科技型中小企业超3000家,项目招引成效走在无锡前列。
10月16日晚间至18日晚间,沪市公司密集披露三季度业绩预告、股份回购、股东增持及项目进展等公告,其中20余家科创板上市公司披露2026年前三季度业绩预告,多家公司预计净利润同比增长或实现扭亏。
10月16日晚至18日晚,沪市多家电子与算力相关公司集中披露回购与增持计划,其中主板四家电子类公司拟回购金额上限合计14亿元,另有多家半导体与算力企业启动新一轮回购。从用途看,多数回购用于注销或员工持股与股权激励,注销式回购占比提升,对每股收益的增厚效应更直接。
据统计,下周将有46家公司面临解禁,按最新收盘价计算合计解禁市值1004.25亿元。其中一家电子特气企业将有3.84亿股上市流通,主要为首发原股东限售股份,解禁市值达595.58亿元,占下周解禁总规模的近六成;
淮南文峰光电科技披露向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市公告书,公司股票将于2026年10月21日在北交所上市,证券代码920296,证券简称“文峰光电”。